威拉里推出高纯球形电子级铜粉

高纯球形电子级铜粉DD-Cu，这是一款专为电子工业领域设计的高纯球形超细铜粉，其核心优势在于以极低的氧含量和集中的超细粒径分布特性，解决了微米级互联中烧结致密度低与导电性差的痛点，实现了更精细、更可靠的电子线路印刷与封装互连。
高纯低氧，保障导电稳定性
该产品全程在特殊工业环境下生产，从源头减少熔炼、雾化及后处理过程中产生的氧化风险，保障烧结后产品具备优异的导电性能。产品氧含量严格控制在极低水平(<800 ppm)，颗粒表面非晶态氧含量低，充分保留金属本征活性。应用于导电材料配制时，可有效降低烧结后体积电阻率，助力提升电子元器件的信号传输速度与可靠性。
均匀球形与窄粒度分布，提升印刷精度
均匀的球形形貌与1-10um精准粒径控制，是实现高分辨率印刷的基石。DD-Cu粉未形貌为球形，无卫星球，表面光滑;粒度分布集中(D50通常控制在3-6um)，Dmax严格小于10um，确保导电材料在通过高目数丝网网孔时的顺畅性和均匀性。助力客户能够印刷出更细的线宽(如<30um)、更光滑的膜层表面，满足5G通讯、芯片封装等领域对高精度线路的需求，显著提高良品率。

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